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Cooler para processador RGB Air Frost Plus Aerocool

Cooler para processador RGB Air Frost Plus Aerocool

Cooler para processador RGB Air Frost Plus Aerocool

  • Dimensões: 124 x 25 mm
  • Fluxo de ar: Pressão de ar 1,38 mm-H2O
  • Fluxo de ar 55.1 CFM
  • Led: RGB FIXO
  • Velocidade: 1500 rpm
  • Intel: LGA 115X/775
  • AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

Entrega grátis em toda Campo Grande – MS

R$ 80,00

Cooler para processador RGB Air Frost Plus Aerocool

Solução de resfriamento a ar com um design elegante com RGB (fixo) para adicionar um toque extra ao seu equipamento. O projeto Top Down Cooling permite uma dissipação de calor mais eficiente. Funciona com a maioria dos setup atuais de placas-mãe AMD e Intel.

Compatibilidade

O Cooler possui compatilidade com uma ampla variedade de Sockets como para Intel LGA 115X/775 e AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1m

Iluminação fixa RGB LED

8 LEDs fixos criam um efeito de iluminação estática que acrescenta um toque de estilo ao seu equipamento.

Design Gamer

Perfil ultra-fino capaz de montar configurações simples com cooler de 120mm, em Preto o Aerocool Air Frost Plus traz um design Gamer para te acompanhar nas suas Gameplays.

Suporta alta TDP

Coim TDP (Thermal Design Power) até 110W, suportando ampla variedade de processadores.

Aplicação: COOLER PARA PROCESSADOR
Dimensões: 124 x 25 mm
Fluxo de ar: Pressão de ar 1,38 mm-H2O
Fluxo de ar 55.1 CFM
Led: RGB FIXO
Nível de Ruído: 24.2dBA
Velocidade: 1500 rpm
Voltagem: Tensão de partida 7V
Tensão Nominal 12V
Corrente Nominal 0,45 A
Consumo de energia 5,4 Watts

Informação adicional:
COMPATÍVEL COM SOCKET
LGA 115X/775
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

Recomendações de gerenciamento térmico para processadores Intel®

Fluxo de ar do sistema

O fluxo de ar do sistema é determinado por:

  • Design do gabinete
  • Tamanho do gabinete
  • Localização das entradas de ar e saídas de ar do gabinete
  • Capacidade e saída de ar da ventoinha da fonte de alimentação
  • Localização do(s) slot(s) do processador
  • Colocação de placas e cabos adicionais

Os integradores de sistema devem garantir o fluxo de ar através do sistema para permitir que o dissipador de calor do ventilador funcione de maneira eficaz. A atenção adequada ao fluxo de ar ao selecionar subcon montagem e construir PCs é importante para um bom gerenciamento térmico e para uma operação confiável do sistema.

Os integradores usam vários fatores de forma básicos do gabinete para sistemas desktop, como ATX ou microATX. A Via Technologies desenvolveu uma subcategoria de microATX chamada mini-ITX para compatibilidade com Intel®-based plataformas.

Em sistemas que usam componentes ATX, o fluxo de ar é geralmente da frente para trás. O ar entra no gabinete a partir de aberturas de ventilação na parte frontal e atraídos pelo gabinete pela ventoinha de fonte de alimentação e pelo ventilador do gabinete traseiro. A ventoinha de fonte de alimentação esvazia o ar pela parte traseira do gabinete.

Nós recomendamos que você use motherboards e gabinetes de fator de forma ATX e microATX para processadores in a box. Os fatores de forma ATX e microATX fornecem a consistência do fluxo de ar para o processador e simplificam a montagem e a atualização do sistema para desktop.

Os componentes de gerenciamento térmico ATX são diferentes dos componentes Baby AT. Em um ATX, o processador está localizado próximo à fonte de alimentação, em vez de perto do painel frontal do gabinete. Fontes de alimentação que sopram ar para fora do gabinete fornecem fluxo de ar adequado para dissipadores de calor ativos do ventilador. O dissipador de calor ativo do processador in a box resfria mais efetivamente o processador quando combinado com uma ventoinha de fonte de alimentação de exaustiva. Consequentemente, o fluxo de ar nos sistemas baseados em processadores in a box deve fluir pela parte frontal do gabinete, diretamente pela placa-mãe e pelo processador, e para fora pelas aberturas de saída de ar da fonte de alimentação. Recomendamos processadores in a box com gabinete em conformidade com a Revisão 2.01 ou mais posterior da especificação ATX.

Gabinete da torre ATX otimizado para o processador in a box com dissipador de calor com ventoinha ativa

Uma diferença entre o gabinete microATX e o gabinete ATX é que o local e o tipo da fonte de alimentação podem variar. As melhorias de gerenciamento térmico que se aplicam ao gabinete ATX também se aplicam ao microATX.

Destaques

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